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联发科年底推杀手级芯片

2019-07-17 15:03:45来源:励志吧0次阅读

  联发科营运走出谷底,蓄势待发,上季获利可望优于首季,本季高单价智能机芯片出货持续放量,营收看增一成,年底趁胜追击,不仅28纳米新产品问世,还要推出高毛利的整合触控IC的3G4核心 杀手级 芯片,找回昔日光荣。

  联发科董事长蔡明介先前已对外泄漏: 营运谷底已过。 法人认为,蔡明介成竹在胸,除了联发科智能机芯片出货持续放量之外,新产品陆续问世,挹注未来成长动能强劲,都将驱动联发科迈向新纪元。

  联发科昨(16)日不愿对公司产品线蓝图多做说明。市场看好联发科成长动能可期,鼓励昨天除息走势亮眼,盘中一度填息逾七成;终场收在243.5元,上涨4.5元,填息五成。联发科此次除息每股配发9元现金股利。

  联发科基本面逐渐浮出水面,第2季合并营收234.38亿元、季成长19%,法人推估,上季获利应能顺利超越25亿元,每股税前盈余可望超过2.25元,优于首季。联发科将于31日(周二)召开法说会,公布第2季财报和第3季展望。

  法人指出,联发科下半年智能机芯片延续放量,将带动营运逐季走高,第3季营收看增一成,第4季又有新产品挹注,成长动能不虞匮乏,不但将走出谷底,更是蓄势待发。

  在众多新产品中,除28纳米新芯片以外,联发科打破现有需另外搭载1颗触控IC的模式,将触控IC与芯片整合在同1颗IC,预计在年底问世的4核心芯片,最受注视。

  目前包括高通等大廠,都還沒有整合觸控IC的芯片問世,據了解,聯發科近兩年積極投入觸控IC研發,主要目的就是要整合在旗下芯片出貨,隨著芯片將整合觸控IC,聯發科在高階智能芯片布局,達到突破性發展,更是業界 殺手級 產品。

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